该产品用于半棒、整棒制造工序的磨面、抛光、倒角加工环节。于2022年上市，具备加工方棒、矩形棒及半棒的能力，兼容性强。
设备尺寸
6000(L)x2600(W)x2600(H)mm
加工边距，直径，倒角公差
±0.05mm
四平面相邻面夹角
±0.05°
粗糙度
四面Ra≤0.1μm
圆弧Ra≤0.2μm
加工效率
25min（G12半棒，830mm）
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