主要用于各种规格半导体硅棒的滚圆磨削，高速高效磨削、加工精度高、材料去除率高、使用寿命长。
形状代码
常用规格/mm
外径D
厚度T
孔径H
粒度
1A1
350
35~100
127
100#~600#
400
50~150
203
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