主要用于各种尺寸半导体硅片的倒角磨削，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持型好，寿命长，加工工件无缺陷。
形状代码
外径
1A1V
150
10
30
9A1V
202
20
填写简短信息，我们会尽快联系您~
